争夺汽车芯片高地：国产自动驾驶芯片“军团”苦战英伟达
财联社8月5日讯（剪辑 笠晨）跟着汽车产业朝着电动化、智能化、网联化标的络续演进，“算力”逐渐取代“马力”。在现时半导体衰败周期中，汽车芯片正成为行业发展的伏击机遇之一。燃油车时期悄然远去，如今新动力汽车正“润物细无声”地浸透汽车市集。
近日，自动驾驶芯片企业黑芝麻智能，向港交所提交上市苦求书，冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。6月底，车规级芯片企业芯旺微在科创板IPO获受理，成本市集关于芯片范畴的投资暖和日益上涨。笔据中国汽车芯片产业转变计谋定约圭表责任组数据，按每年新增车辆1800万辆规画，自动驾驶芯片的市集范畴新增在一牛体育0万片傍边。
中国汽车工业协会数据深入，本年上半年，我国新动力汽车产销量达378.8万辆和374.7万辆，同比鉴识增长42.4%和44.1%。出口新动力汽车53.4万辆，同比增长160%。正因为新动力汽车产业的强势崛起，中国也曾独特日本，成为内行最大的汽车出口国。亦有分析东谈主士指出，但是在汽车芯片范畴，现时我国国产化率仍然不及10%，存在巨大的供需缺口。中国需要增多汽车芯片的产能供给，因为智能汽车发展关于中国来说相配伏击。
数据深入，在中国市集上，率先80%的自动驾驶芯片齐来自于英伟达。国产的地平线占比6.7%，黑芝麻智能占比5.2%，华为海想占比0.7%，三家测度占比12.6%，整个约为英伟达一家的15%。业内东谈主士默示，固然芯片占整车的价值不到10%，但一辆汽车若是莫得芯片，那其亏损便是100%。汽车芯片只占英伟达收入的一小部分，但其GPU在汽车芯片范畴有很强的适用性，何况强大的体量在研发插足、客户资源等方面齐会带来巨大上风。是以，要靠黑芝麻智能“单挑”英伟达不太践诺，当今的计谋态势更像是“三英战吕布”式的群体作战。
那么，关于国产汽车芯片厂商而言，要想赶超英伟达这么的海外巨头，主要的挑战是什么。业内东谈主士默示，国产汽车芯片厂商成败的盘曲在于翻越“三座大山”：性能壁垒、先进芯片制程和软硬件生态。此外，要诬害这一僵局，还需要比亚迪、蔚来、想象、小鹏、北汽、上汽这么的结尾车企，以及汽车OEM、传感器制造商、汽车软件通达商的联袂互助，重生国产汽车软硬件生态体系。值得欢笑的是，咱们也曾赢得了一些见效。地平线在2021年发布的征途5，首发搭载想象L8，峰值算力达到128TOPS，所处范畴恰是英伟达高算力芯片的中枢本地。
放置2022年底，黑芝麻智能华山A1000系列芯片斥逐了2.5万片的出货量。需要指出的是，国产厂商还有寒武纪、芯砺智能、后摩智能、芯驰科技等创业公司，以及汽车厂商自研芯片，还有头条这么的互联网厂商。此外，据中国汽车芯片产业转变计谋定约圭表责任组统计，国内有超出100家企业从事建树及分娩汽车芯片，50多家芯片上市公司声称有车规级居品或者量产应用。分析东谈主士指出，不错说，咱们也曾造成了一个强大的汽车芯片军团。
只是用了5年时期，中国从内行最大的汽车入口国变成了最大出口国，很领悟，中国也曾成为内行新动力汽车“牌桌”上的大玩家。但分析东谈主士指出，新动力汽车赛谈也濒临挑战，呈现出“虚胖体质”。如果看收入，内行排在第一的是老牌汽车国度——德国，中国不在前十名中。
▌争夺汽车芯片高地：中央规画架构将是下一代高性能汽车芯片的用武之地
中央规画芯片是指，在中央规画架构上，用一颗芯片同期为停车、智能驾驶、车机、姿色盘、驾驶员监测等多个系统提供算力，将多域交融。业内东谈主士默示，中央规画架构将是下一代高性能汽车芯片的用武之地。在高工智能汽车盘问院看来，跟着2024年启动，高通和英伟达率先量产下一代高性能中央超大算力芯片，高端市集争夺战将进入一个新的周期。同期，受益于逼近式架构范畴化后带来的可能降本效应，汽车芯片的需求也可能会发生根人道变革。行业巨额以为，中央大算力规画平台有望在2025年出现。
不外，分析东谈主士指出，中央规画架构逐渐从观念阶段逐渐走向可落地，需要汽车厂商、芯片厂商、Tier1的协力。当今，特斯拉是业内首家完成中央规画+区域架构落地的车企，旧年启动，包括小鹏汽车、想象汽车等新势力也在络续进入委派周期。7月31日，零束科技首款跨域交融中央大脑ZXD1首样凯旋委派智己汽车，也秀丽着零束首款中央大脑正经进入量产研发盘曲阶段。
要斥逐中央规画架构，需要多种不同芯片的组合。当今来看，领有全面居品布局的芯驰可能是国内最有才智提供斥逐中央规画架构所需全部芯片的企业。分析东谈主士默示，4月上海车缓期间，芯驰科技发布第二代中央规画架构SCCA 2.0。值得考究的是，芯驰的这一架构是行业内为数未几的国产芯片公司启动探索汽车行业中央规画架构，从内行看，亦然发布齐备中央规画架构决策最早的芯片公司之一。天然，这只是中央规画架构加快“上车”的一个切口。
然则，中央规画架构大范畴斥逐还要时期。另外，中央规画架构的鼓舞离不开齐备的汽车生态——智能座舱、智能驾驶、智能网关和智能车控秉承的是不同的操作系统，各有各的小生态，而高度交融的中央规画下，统统生态也需要拉通构建。中央规画架构带来巨大的市集契机，需要芯驰在内的国产芯片厂商、整车厂、软件厂商等等扮装的共同探索，整个下定决心推动架构的量产落地。而厂商需要纠合自己的定位，提前卡位，才能在夙昔到来之时收拢契机。
▌谁将领跑下一个黄金赛谈？舱驾交融构建智能网联汽车生态圈
交融无疑是趋势，智能驾驶与智能座舱域的交融已成为业界公认的发展标的。业内东谈主士默示，算作中央规画架构发展最伏击的一步，也曾有多家公司启动布局舱驾一体，而芯片企业算作最终为域控提供赞成的底层居品，建树具备舱驾一体才智的芯片领悟亦然其脱颖而出的下一个黄金赛谈。从成本维度看，秉承单芯片集成舱泊一体功能，不错减少限度器数目，缩短成本，很合适用于中低端车型。
不外，舱驾一体交融了智能驾驶与智能座舱的才智，不管从智驾芯片切入，照旧座舱芯片切入，对企业的才智齐是一次新的素养。亦有分析东谈主士指出，从智能座舱，到舱驾一体跨域交融，将是国产芯片超车的契机。将现时多颗芯片的功能交融成单芯片，对车企来说不管在成本照旧性能上齐是更优的决策。有才智切入这一赛谈的企业，将有更大的契机在竞争中胜出。
从征途2到征途5，地平线在智驾芯片的地位逐渐从替代决策成为完全的中枢。据关联东谈主员默示，2022年，地平线在辅助驾驶和高阶智驾市集险些拿下一半市集。算作首家斥逐量产落地的国产大算力芯片企业，凭借切中车企需求的居品与“保姆式”奇迹，地平线很大可能会占据半壁山河。早前，天准科技与地平线正经达成深度互助。公司在互动易上恢复称，将基于征途5芯片，围绕高等别智能驾驶、车路协同等大交通范畴开展本领研发与居品的深度互助，为智能汽车行业提供自动驾驶域限度器和舱驾一体中央规画限度器管制决策。
据财联社不完全整理，在智能驾舱芯片范畴有布局的上市公司为德赛西威、四维图新、芯驰科技、瑞芯微，国芯科技等。其中，德赛西威在上海车展首发了基于芯驰科技最新芯片X9SP的座舱域控平台DS06C，单芯片可赞成液晶姿色、中控导航、副驾文娱、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕深入，及一牛体育环顾、辅助停车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等应用场景。
另外，芯驰科技座舱芯片X9系列已范畴化量产；四维图新旗下杰发科技的首款初学型座舱芯片AC8015不异已斥逐量产。此外，瑞芯微的旗舰居品RK3588M单芯片梗概斥逐智能座舱的七屏深入、多路录像头顺利接入以及环顾拼接等功能。国芯科技8月2日在互动易上恢复称，公司正在建树应用于智能座舱的DSP芯片，首款芯片为主动降噪DSP芯片CCD5001，不错应用于汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座文娱和数字驾驶舱等，权谋于年内投片。
固然仅看数目而言，中国公司在自动驾驶芯片范畴已占据不少席位，但是要达到全国率先水平，与英伟达、高通、特斯拉抗衡还有很长的路要走。分析东谈主士指出，尽管挑战重重，脚下，包括芯片厂商在内的自动驾驶企业们仍在进行大范畴插足。产业界们也愈加求实，在L2、L2+的市集上络续夯实，车企们也在深耕城市NOA，同步也向L3、L4级别进发。
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